铝银浆的工艺_铝银浆_致才铝银浆

   在涂料与纲印油墨应用注意事项：

   1．需使用中性或弱性透明树脂，铝银浆，混合使用。

   2．需高速搅拌分散原料，使用玻璃或陶瓷之容器储存更佳。切忌用金属物搅拌。

   3．储存时间长短，取决於水份含量多寡，它会吸收空气中之水份，应注意防潮，不宜潮气太重。

   4．为减少夜光粉沉淀，要使用高粘度之树脂或加防沉剂，使用前需搅拌均匀，可用稀剂来调整粘度，不可使用重金属化合物做添加剂。

   5．印刷背景以白色或反光色系为主，可提高印刷图案的发光时间及发光效果。

   6．纲版印刷，铝银浆的工艺，为取得更好发光效果，纲目大小以80-120纲目较为理想。

   7．涂料与油墨厚度不低於100μｍ，厚度在130-150μｍ，其效果佳，（用80纲目丝纲印两至三遍即可达到此厚度。如特别用在墙上就要按要求涂厚）

   8．夜光粉建议用量为总重量的10%-70%，必要时可增加，使用量越多发光效果就越好。

   9．依据不同印刷素材，铝银浆批发，选择不同类型的透明油墨，如印金属材质，就要选择金属**之油墨，如印PVC素材，就要选择PVC**之油墨，透明度愈高愈好。

     在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料（Thickfilm pastes）始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（**聚合物+溶剂）混合加工为具有*变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。

       厚膜浆料（Thick film pastes）分为三类即导体、电阻、介质，其中较主要的，使用量是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，铝银浆的使用方法，是由银粉、粘接相、**载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类：银含量成膜方式应用20-60%喷涂、浸涂 电极、电磁屏蔽40-70%印刷电子元器件电极（油墨状）60-90%点胶导电连接    以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以**聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

       银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm＜ Dav(平均粒径) ＜10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)＞ 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的较主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）.

      构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用较少的银粉实现银导电性和导热性的利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。